玻璃 切割 打孔

产品描述:
各种玻璃（包括强化玻璃）均可切割钻孔
可加工厚度最厚达5mm，钻孔直径最小可达0.2mm
速度快，效率高，破损率低（<1%）
电脑程式化设定切割轨道及孔型，可钻圆孔、方空、异型孔
可直接切断方式作任意外形切割

主要应用于：手机LENS（钢化玻璃也可）、表面听筒、光学玻璃切割、玻璃码盘的切割等。

设备优势
激光加工是非接触式加工，加工样品表面无崩边、无应力内裂纹，切口无需抛光，成品率高。
缩减玻璃切割相关工序，几乎无消耗品，设备长期稳定运行。
整机性能卓越：可每天24小时连续不停机工作。
设备功能性强，可以进行直线切割，异性切割、精密钻孔等。
设备操作方便，只需要ＣＡＤ图形导入即可进行生产。

主要技术参数
材料厚度500micron
孔直径：400micron
节拍时间：20秒