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硅片划片机产品特点
标准化设计：整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
划片效果好：半导体激光器光束质量好，对太阳能电池划片时切缝更窄，切面更光滑。大大提升太阳能电池的品质。
专用划片软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径
稳定运行：全封闭光路设计，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。可24小时不间断连续工作。
硅片划片机应用及市场
•能适应单晶硅、多晶硅、非硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
设备主要参数
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型号规格 |
SDS50 |
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激光波长 |
1064nm |
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划片精度 |
±10μm |
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划片线宽 |
≤50μm |
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激光重复频率 |
200Hz～50KHz |
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最大划片速度 |
140mm/s |
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激光功率 |
50W |
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工作台幅面 |
350mm×350mm |
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使用电源 |
380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA |
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冷却方式 |
循环水冷 |
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工作台 |
双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 |
