激光陶瓷划片机
设备性能
自动调焦,自动上下料机构,汽缸传动,PLC控制。
高精度自动旋转工作台,重复定位精度<10",
采用半导体泵浦或光纤激光器,激光品质高,聚焦光斑较细。整机具有光束质量好、运动精度高、划片(切割)速度快、陶瓷基板划线细,表面光洁,断面光滑。
应用领域
可应用于精密不锈钢片、厚膜电阻、贴片电阻及其他半导体衬底材料和陶瓷基板切割及打孔。
主要技术参数
切割速度:20-100mm/s
切割线宽:0.02-0.06mm
切割深度:0.15-0.6mm
切割精度:≤ ± 10 μm