- 满足SEMI S2、SEMI S8和CE标准;
- 全自动倒片,兼容SMIF和FOUP;
- 支持EAP、FDC等功能;
- 多级Wafer保护措施;
- 支持Marangoni干燥;
- 支持多任务并行处理;
- 自动补、配液,可兼容多种浓度配比;
- 支持自动补液及配液;
- 配置烟感,温感,光感及CO2 灭火装置;
- BATH过温保护,各MODULE 配置LEAK SENSOR;
- INTERLOCK全面丰富。
2、槽式湿法设备Cassette-type:适用于130nm及以上制程,适用产品如:IGBT、MEMS等,自动化程度高,价比高,稳定性强。
- 搭载先进超声波、兆生波清洗模块,优化清洗工艺效果;
- 支持EAP、FDC等功能;
- 多级wafer保护措施;
- 集成多种干燥技术,如:马兰格尼干燥、IPA 干燥;
- 多尺寸衬底兼容清洗;
- 支持多任务并行处理;
- 全自动灭火系统,排风系统防爆处理,提高设备安全性;
- 自动补、配液,可兼容多种浓度配比。
大家好!无锡亚电智能装备有限公司是半导体晶圆行业湿法制程服务商,专注于晶圆前道湿法刻蚀清洗技术,是国内首批推进半导体高端设备国产化的企业之一。公司核心产品为6吋、8吋、12吋湿法刻蚀清洗设备,包括槽式设备和单片设备,涵盖多种前道湿法工艺,如:B Clean,Oxide Remove,Nitride Remove,PRStrip,Particle Remove,Solvent Clean,Wafer Reclaim,metal Etch等。此外,为应对个性化的清洗需求,公司还研发了多种辅助清洗机台,如:炉管清洗机,片盒清洗机,部件清洗机,本地化学品供液设备,湿法工作台,烘箱等。目前已与无锡上华、宁波中芯、广州粤芯、无锡华虹、重庆华润微电子等客户达成友好合作。详细资料请参考本公司网站产品信息内容,欢迎广大客户来电咨询。
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