产品介绍:
SW-A100此型仪器是给晶片定向的专用仪器。用于晶棒切割后,进行晶片的角度测量。采用手工上下晶片,自动测量角度方式,可保证晶体角度测量的准确性。为切片工艺控制提供专业的保障。
产品特点:
■ 速度快,该仪器为自动化测量仪器。仪器为双工作台,分别测量晶片的端面及参考边角度。双侧可同时进行测量
■ 误差小,开机校准方式为6次自动校准仪器,最大限度地消除校机误差
■ 采用DC高压模块,具有峰值放大的特殊积分器,检测精度高
■ 可测量角度的范围可根据需要设置扫描范围,最大范围为3度
■ 操作简便,不需要专业知识和熟练的技巧
■ 数字显示角度,易观察,出错率低
■ 每次测量结果可以被记录并保存,并可以随时获取测量角度的平均值
技术参数:
1.X射线发生器部分:
■ X射线管:铜靶,风扇冷却,阳极接地
■ 最大管电压:30KVP,全压合闸
■ 管电流:0—5mA 连续可调
■ 输入电源:单相交流220V,50Hz
■ 整机总耗电功率不大于0.3 KW
2.测角仪部分:
■ 晶片直径:2-8英寸
■ 度、分、秒显示方式:±15″,最小读数1″
■ 测试范围2θ角:-5~+110°
■ 定向精度:±30″
3.外型尺寸:1132(长)×642(宽)×1200(高)mm。
4.重量:300kg;
典型客户:
台湾及国内蓝宝石及半导体客户。