注1) 京半导体持有Sphelar Power一半以上的股份,代表董事社长由京半导体的代表董事社长中田仗祐担任。日立高科也决定出资1亿日元。
球状硅太阳能电池采用滴下融化后,通过表面张力形成球状的硅。是美国于1980年代开发的技术。省去了从硅锭切割成晶圆的工序,不会产生边角料。因此,在2005年前后出现硅短缺时受到了关注 注2)。但之后由于硅的供应开始恢复稳定,开发便逐渐偃旗息鼓了。
日本产业革新机构为何现在决定向球状硅太阳能电池出资呢?对此,日本产业革新机构执行董事西山圭太举出了一个理由,“在设计的世界里,球状硅处于能够决定胜负的独特地位,已经有公司从这一点出发来进行业务咨询”。京半导体的模块采用以透明部材夹住球状硅的构造。利用这种构造的光线透过性,开拓窗材和壁材等市场以及时尚室内装饰市场。
注2) 京瓷也开发过球状硅,但放弃了业务化。目前,实现了球状硅太阳能电池业务化的是采用自主开发的聚光模块的Clean Venture 21。
不过,虽然有客户咨询,但京半导体的球状硅太阳能电池的销售额“几乎为零”(西山)。目前通过手工作业制作模块,产业革新机构分析“成本高是销售低迷的原因”。因此,打算今后1年内建立模块生产自动化生产线,以验证能多大程度降低生产成本。(记者:河合 基伸,《日经电子》)
连接球状硅实现模块化 京半导体用线连接球状硅后,利用透明树脂等封装形成了模块(a)。目前球状硅的直径可以缩小至约1.2mm(b)。 |
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