晶圆检测设备制造商科磊宣布全球再裁员10%

晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)于30日美股盘后宣布，继2008年11月18日宣布将在2009年6月30日以前裁减全球员工15%之后，公司决定再削减全球员工约10%。此外，科磊决定再未来数季内采取包括整并设备以及强迫休假等节流措施。费城半导体指数成分股科磊30日大跌6.47%，收20.09美元；过去一个月股价涨幅达16.46%。

国际半导体设备材料协会(SEMI)于3月19日公布，2009年2月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为2.635亿美元，创下1991年开始纪录以来新低水平；北美半导体设备制造商接单出货比(book-to-bill ratio)初估为0.48，略高于1月的下修值(0.47)。上述数据意味着SEMI北美半导体设备制造商接单出货比已连续第2个月低于0.50。