SEMI ：2017 年半导体塑胶封装材料市场将达210 亿美元规模

根据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，包括热介面材​​料在内的全球半导体封装材料市场总值到2017年预计将维持200亿美元水准，而在打线接合使用贵金属如黄金的现况亦在转变。

尽管有持续的价格压力，有机基板仍占市场最大部份，2013年全球预估为74亿美元，2017年则将超过87亿美元。当终端用户寻求更低成本的封装解决方案及面对严重的降价压力时，大多数封装材料也面临低成长营收状况。此外，在打线接合封装制程转变到使用铜和银接合线，已经显著减低黄金价格的影响力。

《全球半导体封装材料展望: 2013/2014》市场调查报告涵盖了层压基板、软性电路板(flex circuit/tape substrates)、导线架(leadframes)、打线接合(wire bonding)、模压化合物(mold compounds) 、底胶填充(underfill)材料、液态封装材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圆级封装介质(wafer level package dielectrics)，以及热介面材料( thermal interface materials)。

几项封装材料市场正强劲成长。行动运算和通讯设备如智慧型手机与平板电脑的爆炸式增长，驱动采用层压基板(laminate substrate)的晶片尺寸构装（chip scale package, CSP）的成长。同样的产品正推动晶圆级封装（WLP）的成长，转而亦推波助澜用于重布(redistribution)的介电质材料的使用。而覆晶封装的成长亦助益底胶填充材料市场扩展。在一些关键领域也看到了供应商基础(supplier base)的强化整合，亚洲的新进业者也开始进入部份封装材料市场。

半导体封装材料	2013 年全球市场预估 ( 单位: 百万美元)
Organic Substrates	$7,408
Leadframes	$3,342
Bonding Wire	$4,455
Mold Compounds	$1,394
Underfill Materials	$208
Liquid Encapsulants	$849
Die Attach Materials	$665
Solder Balls	$280
Wafer Level Package Dielectrics	$94
Thermal Interface Materials	$62

此份报告深入访谈超过150家封装外包厂、半导体制造商和材料商。报告中的数据包括各材料市场未公布的收入数据、每个封装材料部份的组件出货和市场占有率、五年(2012-2017)营收预估、出货预估、供应商排名(针对关键部份)及列表(包括新进者)，以及区域市场趋势与规模分析等内容。

此份报告也提出将对封装材料市场，以及供应商造成影响的重点技术和市场趋势。例如:

行动产品中封装用薄型基板及先进的晶片尺寸构装(CSP)基板来处理≤110微米的微细凸块间距
Thinner substrates for packages in mobile products and leading-edge CSP substrates to handle fine bump pitch of ≤110 µm
替代典型的环氧树脂或丙烯酸树脂为热界面材料，包括填充物的技术如奈米碳管或使用石墨烯的新方法
Alternatives to the typical epoxy or acrylic resin for thermal interface materials, including filler technologies such as carbon nanotubes or new approaches using graphene
接垫应用方案下更软的镀钯铜线电路
Softer Pd-coated copper wire for circuit under pad applications
裸铜及银合金线用低湿度等级敏感性模料及密封材料
Low moisture level sensitivity mold compounds and encapsulants for bare copper and silver alloy wire
10微米及以下厚度的晶片黏着薄膜材料
Die attach film materials with thickness 10 µm and under
无流动底胶填充材料
No-flow underfill materials
用于球栅阵列(BGA)和晶片尺寸构装(CSP)的无铅焊球，及用于晶圆级封装(WLP)的更小直径焊球的持续趋势
Continued trend of Pb-free solder balls for BGAs and CSPs, smaller diameter balls for WLP
低温固化、较低的介电常数、 ​​较低成本的晶圆级封装介电质
Wafer-level package dielectrics with low temperature cure, lower dielectric constant, and lower cost